2024年11月25日，深南电路披露接待调研公告，公司于11月25日接待华福证券、摩根士丹利基金、国联基金、盈峰资本、蜂巢基金等7家机构调研。

　　公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为证券事务主管阳佩琴，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为华福证券策略会举办地。

　　据了解，深南电路在2024年第三季度的PCB业务中，通信设施为核心，数据中心和汽车电子领域营收环比提升，而通信领域因无线侧通信基站产品需求无明显改善导致营收占比下降。AI技术的发展推动了对高性能PCB产品的需求，公司在高速通信网络、数据中心交换机等领域的PCB产品需求受到积极影响。在汽车电子市场，公司聚焦新能源和ADAS领域，技术优势体现在高频材料、HDI工艺等方面，随着汽车电动化/智能化趋势的延续，公司技术优势将进一步延伸。公司在泰国投资建设工厂以拓展海外市场，同时南通基地的四期项目也在推进中，旨在建设覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。

　　公司的电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信、数据中心、医疗和汽车电子等领域，旨在通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性。电子装联业务的服务对象不局限于PCB业务客户，实现了与PCB业务的高效协同和各自领域的拓展。

　　在封装基板业务方面，2024年第三季度市场需求有所放缓，公司产品结构随之调整。PCB工厂稼动率保持高位，而封装基板工厂稼动率略有回落。广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点在于平台能力建设和客户产品认证。FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路特性，主要使用在于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品样品制造能力，20层产品送样认证工作也在推进中。公司将继续加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，并加强研发团队培养，提升核心竞争力。

　　公司PCB业务产品下游应用以通信设施为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子科技类产品需求量开始上涨影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关这类的产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

　　伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

　　与传统汽车电子科技类产品相比,公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计的基本要求更高,工艺技术难度有所提升。例如ADAS领域相关这类的产品对车载通信及数据处理能力有一定的要求更高,涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现,汽车也可能演变为新型的移动数据终端,公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。

　　公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户的真实需求,已在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自己经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

　　公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

　　公司电子装联业务的服务对象不局限于现有PCB业务客户,两项主营业务客户群并不完全重叠。公司电子装联与PCB业务既实现彼此高效协同,也有在各自领域相继拓展。

　　公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要使用在于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

　　Q8、请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

　　公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

　　公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

　　FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要使用在于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。

　　公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。