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四川龙裕天凌获得一种高频高速多层混压电路板制造的进程专利?
时间: 2025-01-08 14:37:19
作者: 爱游戏下载安装
金融界2024年10月30日音讯,国家知识产权局信息数据显现,四川龙裕天凌电子科技有限公司获得一项名为“一种高频高速多层混压电路板制造的进程”的专利,授权公告号 CN 118585794 B,请求日期为 2024年8月。
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