重庆方正位于重庆西永微电子工业园内，产业园占地560多亩，总规划建筑面积约为27万平米，拟打造成方正集团产业西部基地。基本的产品包括软、软硬结合板、普通多层板、背板、封装基板等PCB产品的生产销售，为客户提供一站式服务。

  重庆方正是一家主要是做高速高密度互联印制电路板研发与生产的高新技术企业。近两年来，该公司积极开发新一代基站用PCB产品，目前已实现量产。

  近年来，公司始终致力于对高端通讯领域的高速印制电路板产品做相关核心研发技术和技术攻关，来推动信息产业技术的发展和信息化产品的更新换代。现在公司的PCB产品大范围的应用于无线通讯、大数据处理中心云计算、超级计算机、邮电通讯、航空航天设备和工控仪器等领域，主要有5G宏基站产品、大数据高传输容量的交换机及存储产品、新一代服务器产品等。

  “相比于，5G不仅仅具备高速率、低时延的优势，连接数将是4G的百倍。而单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。”黄云钟举例说，随着5G商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代对这样的高频高速PCB板形成海量需求，同时也提出更高的可靠性要求。

  为此，这些年来，重庆方正通过与电子科技大学、重庆邮电大学、重庆科技学院等多所高校在研发技术及人才教育培训方面开展深度合作，形成了以产学研一体化为支撑，集研发、生产、销售、服务为一体的成熟经营模式，并与华为、中兴等通讯单位开展多项研发项目，综合技术能力达到了国际领先水平，“这些都为公司能生产高速低损耗、高可靠的技术产品，抢占大部分5G宏基站PCB市场占有率创造了条件。”

  此外，随着云计算、大数据、移动互联网和智慧城市的兴起，互联网数据流量呈爆发式增长趋势。为攻克因互联、电源、器件等环节带来的延时损耗影响传输容量的技术难题，重庆方正还将端口容量从目前的25G提升到50G以上。

  “下一步，我们将借助重点实验室和引进的国内外优秀技术人才，不断开发新工艺新产品，争取未来3年内产值提升到30亿元，成为PCB行业技术的引领者。”对公司未来的发展，公司科研技术带头人黄云钟总工信心满满。